Zu einer Zeit, waren IC-Gehäuse einfache, billige Waren für analoge und Logik. In jüngster Zeit jedoch muss Chip-Hersteller und OEMs jetzt einige schwierige Entscheidungen in IC Verpackungsarten. Es gibt eine Vielzahl von IC-Verpackung erhältlich, die jeweils mit einer Reihe von Trade-offs.

Chip-Verpackung wird zu einem entscheidenden verschiedenen iator für neue und sich abzeichnende analoge Designs, sagte Efland Taylor, Chef-Technologe für Power-Analog-ICs und Senior Fellow an der Texas Instruments Inc., während einer Präsentation im Forum der Analog Semiconductor Leaders "2009 hier. Das Forum wurde von Dongbu HiTek gesponsert.

''Verpackung Entwicklung ist eine große Sache,''Efland gegenüber der EE Times. ''Es wird immer sehr kompliziert.''

Verpackung ist ein wichtiger Teil der Strategie von TI. In der Tat, TI hat kürzlich sein IC-Montage und Prüfung in den Philippinen durch den Bau einer neuen Anlage zu einem Preis von $ 1 Milliarde. Die Anlage ist jetzt in Produktion.

Bei den Produkten, nehmen Sie ein 6 Ampere, 20-V-Buck-Regler auf 0,72-Mikron-Technologie. A Buck-Regler, manchmal auch als Buck-Wandler, ist ein DC-to-DC Step-down-Stromversorgung. Das gleiche Gerät mit 0,35-Mikron muss auch bei 20 Volt betrieben werden, doch bei diesen Geometrien, die Teil stellt auch eine Verringerung der die fünffache Größe.

Mit anderen Worten, die Abmessungen des Pakets ab, sondern''Leistungsdichte steigt,''sagte er. Die Herausforderung besteht darin''loszuwerden der thermischen Dichte aus der Verpackung.''Es gibt noch weitere thermische Dichte Herausforderungen in bewegten diese Art von Gerät auf 180-nm-Technologie. Um das Problem zu lösen, wird TI arbeitet an mehreren Fronten. ''Wir haben eine Menge Zeit auf der Verpackung Metallurgie verbringen,''sagte er. ''Wir verbringen viel Zeit auf Simulation.''

Bei TI (Dallas), macht das Unternehmen Gebrauch von verschiedenen Paketen für analoge, einschließlich der Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (CSP) und QFN. TI entwirft seine eigene CSP-Technologie. ''Quad Flat No-Lead (QFN) ist ein bleifreies Paket mit peripheren Anschlußpads, ausgesetzt sind, sterben und ein Sprungbrett für mechanische und thermische Integrität. Das Paket kann entweder quadratisch oder rechteckig,''nach TI Web-Site.

TI ist der im Bereich der analogen in Form von Aktien. Wie kürzlich berichtet, will TI ein 300-mm-Analog-Halbleiter-Fab in Richardson, Texas öffnen. Gleichzeitig wird das Unternehmen auch dargelegt ihren Fahrplan für die Mainstream-analoge Prozesse und kippte eine neue 130-nm-Technologie basiert auf Kupfer-Interconnects.